Intel впервые использует субмикронную фотолитографию в глубоком ультрафиолете; по словам Венкаты Рендучинталы, EUV будет применяться и в последующих 7-нанометровых поколениях, которые в компании называют 7nm+ и 7nm++
Удастся ли компании вернуться к когда считавшемуся непреложным правилом циклу «тик-так»?
В условиях, когда Intel никак не удается запустить в производство процессоры Core, изготовленные по 10-нанометровой технологии, последняя новость кажется просто сногсшибательной: в 2021 году компания намерена перейти на 7-нанометровый технологический процесс.
На встрече с инвесторами Боб Сван, недавно назначенный генеральным директором Intel, заявил, что компания намерена вернуть себе звание технологического лидера и планирует наладить выпуск 7-нанометровых чипов. Правда, в конце своего выступления Сван заметил, что лучшие продукты должны быть лучшими во всем, не ограничиваясь только передовым технологическим процессом.
Весьма необычное заявление, прозвучавшее из уст главы компании, удерживавшей за собой лидерство в сфере полупроводниковых производственных технологий на протяжении десятилетий. Похоже, Сван готовит почву для формирования более практичного подхода. Если ранее лозунг 'Intel Inside' относился только к центральным процессорам, то теперь компания рассматривает для себя значительно более широкий рынок, делая ставку на стратегию 'XPU', объединяющую центральные и графические процессоры, программируемые логические матрицы FPGA и даже коммуникационные чипы с поддержкой 5G.
Компания AMD со своей стороны уже анонсировала 7-нанометровые продукты, в частности, графический процессор Navi следующего поколения, поставки которого должны начаться в текущем году. (Стоит отметить, что AMD и Intel используют различные производственные процессы, и за одинаковыми цифрами у них могут скрываться разные технологии.)
В Intel намерены восстановить утраченное лидерство в области производственных технологий, которое они уступили другим, в том числе TSMC.
Вместе с тем Сван заявил об отсутствии намерения далее инвестировать в микросхемы памяти. Компания отказалась от планов наращивания производственных мощностей по выпуску флеш-памяти NAND и занята поиском партнеров, готовых организовать производство. Ранее Intel совместно с компанией Micron Technology занималась разработкой и выпуском микросхем памяти 3D XPoint под брендом Optane. (В настоящее время совместное предприятие Intel и Micron уже прекратило свое существование.)
Сван еще раз повторил, что Intel приняла решение отказаться от присутствия на рынке модемов 5G для смартфонов. Теперь компании предстоит решить, что делать со своей технологией 5G и стоит ли продолжать разрабатывать модемы 5G для других устройств, в том числе для ПК.
Как бы то ни было, новость о переходе Intel на 7-нанометровый производственный процесс стала самой неожиданной. Согласно имеющимся утечкам, в 2019 году компания делает ставку прежде всего на 14-нанометровую технологию. Сван признал, что в первой половине текущего года возможности фабрик Intel по наращиванию производства будут весьма ограниченными. Но во второй половине 2019 года компания сможет удовлетворить клиентский спрос в полном объеме.
Как уже сообщалось ранее, компания намерена предложить процессоры, изготовленные по 10-нанометровой технологии, к сезону рождественских распродаж. Новые продукты будут построены на основе архитектуры Ice Lake, представленной в текущем квартале. Серверные чипы, изготовленные по 10-нанометровой технологии, дебютируют в первой половине 2020 года. К 2021 году компания рассчитывает наладить производство чипов по 7-нанометровой технологии. Конкретные продукты, их число и место производства пока не называются.
Intel впервые использует субмикронную фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet, EUV) – новую технологию с более короткой длиной световой волны. EUV будет применяться и в последующих 7-нанометровых поколениях, которые в компании называют 7nm+ и 7nm++. По словам президента Intel Technology, Systems Architecture & Client Group Венкаты Рендучинталы, будет обеспечено масштабирование цикла совершенствования полупроводниковых изделий, в прошлом обеспечивавшего исполнения закона Мура и предусматривавшего увеличение производительности на начальном этапе, ее дальнейший рост в последующем и различную оптимизацию в конце производственного цикла.
Рендучинтала сообщил, что Intel перейдет на новые методы компоновки, позволяющие размещать в едином корпусе множество ядер, каждое из которых будет изготавливаться по своей собственной оптимизированной технологии. Такая гетерогенная интеграция предусматривает установку соединений между еще более компактными «чиплетами» с получением в итоге более сложных и оптимизированных структур.
Удастся ли в конце концов Intel справиться со своими производственными проблемами и вернуться к прошлогоднему циклу «тик-так»? Планы компании весьма амбициозны. Посмотрим, сумеет ли она их реализовать.
