Архитектура Lakefield предусматривает объединение ядер двух разных типов: высокоприоритетные задачи решаются при этом ядром Sunny Cove, а фоновые – чипами Atom с пониженным энергопотреблением
Мы по-прежнему не знаем, в компьютерах какого рода этот процессор будет использоваться, но предполагаем, что ими станут тонкие и легкие ноутбуки.
В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие версии будут отличаться все большей миниатюрностью.
Ранее компания сообщала лишь, что поставки Lakefield начнутся в 2019 году.
Lakefield – один из наиболее интересных в техническом плане чипов Intel, объединяющий центральный процессор Sunny Cove (на базе той же архитектуры построен чип Ice Lake) с несколькими ядрами Tremont Atom. На конференции Hot Chips в Стэнфордском университете вице-президент Intel Infrastructure and Platform Solutions Group Санджив Хушу заявил, что Lakefield станет первым из нескольких поколений процессоров, имеющих сходную архитектуру.
В Lakefield используется пара вертикально расположенных кристаллов: «вычислительный» и «базовый», между которыми расположен специальный соединительный слой. Все логические схемы, предназначенные для интенсивных вычислений, Intel разместила на вычислительном кристалле: центральные процессоры Sunny Cove, графические и мультимедийные ядра, а также центральные процессоры Tremont Atom. (В приведенном Intel примере фигурировали четыре ядра Tremont.)
Остальная логика размещается на «базовом» кристалле: USB, PCI Express и прочие интерфейсы ввода-вывода. Поскольку логика «базового чипа» не требует высокой производительности, он производится на основе старого, более дешевого технологического процесса. В продемонстрированном компанией чипе Lakefield базовый кристалл был изготовлен с использованием процесса P1222, по 22-нанометровой технологии.
По словам Хушу, в перспективе появятся и другие поколения Lakefield. «Главное – что это не одноразовый проект», – подчеркнул он. Ожидается, что в конечном итоге Intel перейдет к ядрам, изготавливаемым по 7-нанометровой и 5-нанометровой технологии. Неясно, однако, будет ли технология Lakefield, предусматривающая разделение на кристалл центрального процессора и базовый кристалл, использоваться в других продуктах.
Архитектура Lakefield предусматривает объединение ядер Sunny Cove и Atom. Высокоприоритетные задачи решаются при этом ядром Sunny Cove, а фоновые – чипами Atom с пониженным энергопотреблением. Такое сочетание позволяет улучшить как энергопотребление, так и графические возможности.
В каких устройствах появится Lakefield, пока не сообщается. Но если вспомнить историю, то наиболее вероятным вариантом для использования этой архитектуры должны стать устройства с двумя дисплеями, подобные тем, которые были продемонстрированы в июне на выставке Computex в Тайбэе. А поскольку Intel планирует выпустить Lakefield к концу года, первые готовые продукты мы скорее всего увидим на международной выставке потребительской электроники CES в январе.
